本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2022年6月14日,中国证券监督管理委员会发布《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》,同意合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“合肥晶合”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

合肥晶合系甘肃上峰水泥股份有限公司(以下简称“公司”)与专业机构合资成立的专项股权投资基金一一合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥存鑫”)投资的企业。公司投资合肥存鑫2.5亿元并持有其83.06%的投资份额,该基金专项用于投资合肥晶合(具体内容请详见2020年9月30日在巨潮资讯网披露的公告,公告编号:2020-073)。截至本公告日,合肥存鑫持有合肥晶合26,404,236股(本次发行前),持股比例为1.75%,系合肥晶合并列第六大股东。

合肥晶合主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务,已经成为中国大陆排名前列的12英寸晶圆代工企业。

公司将密切关注后续相关事项进展,严格按照法律法规的规定与要求,及时履行信息披露义务,敬请广大投资者关注,并注意投资风险。

特此公告。

甘肃上峰水泥股份有限公司

董 事 会

2022年6月15日

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