新能源快速发展，逆变器、新能源车主电机控制器等领域的IGBT供货紧张，斯达半导（）是中国IGBT龙头，公司2020年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位，在中国企业中排名第 1 位，公司长期致力于IGBT芯片及模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。其投资要点有：
（1）斯达半导车规级IGBT实现突破，市场空间广阔。公司较早进入新能源汽车领域，受益于新能源汽车渗透率提升，斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，2021年合计配套超过60万辆新能源汽车，公司基于第七代微沟槽技术的新一代车规级 IGBT 芯片将于2022年批量供货，技术水平在国内遥遥领先，车规级IGBT英飞凌市场份额遥遥领先，随着斯达半导技术提升，具有较大的国产替代空间。车规级IGBT未来五年复合增长率有望达40%+，同时单车价格方面也有望提升，在欧洲2035年汽车零排放的大目标，以及新能源汽车技术日渐完善情况下，A00 级“试水”车型占比将逐渐下降，SiC模块有望在高端车型得到大规模应用，SiC模块价格是硅基IGBT的2倍以上，未来车规级IGBT有望实现量价齐升。
（2）行业壁垒高，公司具有先发优势。IGBT是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购。国内其他企业进入IGBT模块市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。随着公司规模的扩大，在供货稳定性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。
(3)公司在光伏逆变器市场已有成熟的解决方案。针对集中式光伏逆变器对组串式光伏逆变器，公司均有多种解决方案，公司已是国内多家头国内主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商，和阳光电源已合作超过10年。全球碳中和的大目标下，光伏、风能将会确定性增长。
（4）人才优势。公司创始人沈华于1995年获美国麻省理工学院材料学博士学位，曾任英飞凌高级研发工程师，是半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；副总经理汤艺拥有多年的IGBT芯片技术研发及管理经验，负责公司 IGBT 芯片技术研发工作；副总经理戴志展拥有多年半导体元器件设计及系统应用经验，负责公司产品测试和系统应用工作；研发部总监刘志红拥有丰富的模块技术研发以及实践经验，负责公司模块封装技术研发工作；工艺部总监胡少华一直从事模块制造工艺的开发工作，在模块制造工艺方面有丰富的行业经验和技术积累。核心团队专业性强，技术背景丰富，大多数人在本公司拥有十年以上的工作经验，并且公司通过股权激励绑定核心员工，提升人才粘性。
斯达半导（）是国产IGBT龙头，受益于下游新能源汽车电动化进程加速及光伏业务放量，未来 SiC+高压 IGBT 产品逐步量产，公司业绩强势增长可期。
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